뚜따 뒤 부팅은 되는데 온도가 급등할 때 점검할 접촉면과 전압
CPU 히트스프레더 분리 후 오버클럭 환경에서 온도 급등, 코어별 편차, 재부팅이 나타나는 원인을 점검합니다. 실리콘 접촉 상태, 액체금속 도포량, 쿨러 체결 압력, BIOS 전압·전력 제한을 순서대로 확인해 무리한 재조립과 과전압을 줄입니다. 뚜따 뒤 부팅은 되는데 온도가 급등할 때 점검할 접촉면과 전압 부팅과 아이들 화면은 멀쩡한데 부하를 거는 순간 온도가 치솟거나 재부팅된다면, 단순히 쿨러 성능이 부족하다고 … Read more