온도 하락만 보고 진행하면 망가지는 CPU 히트스프레더 분리 점검
CPU 오버클럭 중 발열을 낮추기 위해 히트스프레더를 분리할 때는 접착제 절단 깊이, PCB 부품 간섭, 액체금속 도포량, 재조립 압력까지 함께 확인해야 합니다. 온도 개선보다 부팅 불량과 접촉 불량을 먼저 막는 점검 흐름을 정리합니다. 온도 하락만 보고 진행하면 망가지는 CPU 히트스프레더 분리 점검 고부하에서 온도가 급등한다고 해서 히트스프레더 분리가 바로 해답이 되는 것은 아닙니다. 을지로 오버클럭 … Read more